COM-HPC(for“ComputeronModule–HighPerformanceComputing”)是PICMG推出的新一代模块式计算机，分为服务器模块和客户端模块。两者的引脚定义有所不同，它们的载板不要交叉使用。COM-HPC模块平面尺寸有五种。分别为：
尺寸A为95mmxmm，推荐客户端模块使用；
尺寸B为mmxmm，推荐客户端模块使用；
尺寸C为mmxmm，推荐客户端模块使用；
尺寸D为mmxmm，推荐服务器模块使用；
尺寸E为mmxmm，推荐服务器模块使用。
下面是各种尺寸模块的对比图。（图片来自PICMG官方资料）
下面是COM-HPC装配示意图（图片来自PICMG官方资料）
注：COMExpress、ETX、XTX模块的装配与之类似。
下面COM-HPC模块底面实物照片（图片来自网络）
COM-HPC规范引入了IPMI管理功能框架，管理架构如下图所示（图片来自PICMG官方文档）
按照模块和载板是否使用该管理功能，又把模块和载板分为几种：
M.U：非托管模块，模块不支持管理功能；
M.B：托管模块，模块支持IPMI基本管理指令集；
M.F：完整支持管理功能的模块；
C.U：非托管载板，不包含可以管理COM-HPC模块的BMC类型设备；
C.M：托管载板，包含可以管理COM-HPC模块的BMC类型设备；
下面是关于模块和载板的管理特性级别与命名的详细说明（图片来自PICMG官方文档）
下面是服务器模块和客户端模块可选管理功能接口汇总表（图片来自PICMG官方文档）。注：Min是必选功能，Max是最多可用数量。
更多信息，请查阅相关文献。
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