在AMDZen2的强势压力下，Intel在桌面处理器市场的形势少见的严峻。不过上个月桌面十代酷睿CPU问世以后，虽然这次的IntelCPU总体上仍是老架构、老工艺，我们却感觉情况也没有那么糟，至少十代酷睿在温度控制、性能表现方面仍然是可圈可点的，而且IPC也没有表现出弱势。
桌面十代酷睿CPU比较令人在意的一点是，像酷睿i9-K这个档位的芯片，在Intel的TVB（ThermalVelocityBoost）和TurboBoostMaxTechnology3.0技术加持下，单核的最高睿频已经来到了5.3GHz，满载也有4.9GHz；另外就是功耗不可避免地比隔壁阵营显著更高。这自然就对Z主板提出了更高的要求。
我们在上个月发布过几篇技嘉Z系列主板的相关文章，最近我们又拿到了技嘉ZIAORUSULTRA——这是一款mini-ITX主板，如今的mini-ITX主板似乎已经越来越少了，高端产品更是如此。它似乎更能体现主板厂商在操刀面向桌面十代酷睿产品时的掌控能力。
本文我们期望主要以拆解，辅以体验的方式，来看看这款技嘉ZIAORUSULTRA究竟是如何在操刀酷睿十代平台，以及mini-ITX形态两者间做权衡的。
mini-ITX不需要牺牲功能与性能
早前的文章中我们曾经提过，技嘉ZIAORUSULTRA虽然是mini-ITX形态，却也完整保留8相直出式数字供电，90A供电晶体管，以及10层PCB用料（相对增加更多供电层和接地层，主要是改善信号稳定性、提升散热效果）。这就基本奠定了mini-ITX的高端地位，并未因小尺寸做出主要性能上的妥协。
另外，从外观一眼就能看到占据大面积的铝合金VRM散热装甲，加上主板下方M.2散热装甲，以及将几片散热装甲以C型串联到一起的热管；凹凸有致的设计应该也为增大空气接触面积提供了帮助，而且在线条上还与银色AORUSLogo相互配合，整体外观力量感十足。好像从Z时代起，技嘉真正在主板外观设计上开始有了自己的想法。
主板背面都还有十分厚实的背板装甲，此等用料，这大概是我们见过mini-ITX主板中散热片用料最为充沛的产品了。这是达成IntelTVB高频率，以及进一步超频的基础。而且从资料来看，ZIAORUSULTRA还准备了4个温度传感器，和4个风扇插座（插座都支持混合动力技术），旗舰定位自然无须赘述。
除此之外的特性至少还包括了2.5GbELAN支持，WiFi6支持，HDMI2.0、RGBFusion2.0、专门的ALC-VBCODEC音频芯片等。很显然这是一款堆料堆得还挺到位的mini-ITX板。比如其中的WiFi6CNVi，这是Z相较Z，除了LGA以外的另一个重要更新，其中的CRF（伴射频）模块其实是需要主板厂商额外购买的；2.5GbE所需的IntelI网络控制器也要花钱。似乎除了VRM未上散热风扇算是点小遗憾，就这款产品而言，已经很难找出其他黑点。
这款主板的一些关键特性还包括：
支持第10代IntelCore处理器
集成2个内存插槽，支持双通道Non-ECCDDR4内存，支持MHz及更高DDR4XMP
支持IntelOptaneMemory技术
8相直出式数字供电
延展式热管散热系统和芯片组+M.2堆叠式散热片
搭载IntelWIFI.11ax+BT5模块，附赠双频增益天线
Intel2.5千兆高速网卡搭载cFosSpeed智能管理软件
采用ALC音频芯片、WIMA音频专用电容
支持4K
60帧的HDMI2.0为PCI-E4.0定制的低阻抗x16显卡插槽
2组搭载散热片的M.2SSD插槽（2组PCI-E3.0×4）
RGBFUSION2.0灯光系统，支持数字LED与集成可程式化RGBLED灯带插座
SmartFan5技术，集成多点测温功能并采用混合式风扇插座与支持FANSTOP技术
Q-FlashPlus免安装CPU、内存、显卡即可更新BIOS
近看核心用料
我们通过拆开散热装甲的方式，来凑近看看技嘉ZIAORUSULTRA在宣传中提到的那些用料究竟实在不实在。这里按照拆解顺序，来进一步了解这款主板的用料特点。
首先需要拆的是主板下方的M.2散热片。在卸下两颗长螺丝之后，中间还有一层（形似搓衣板的）散热片，技嘉在宣传资料中称其为M.2堆叠式散热片（下方还需给PCH芯片散热）。
取下这层散热片之后就能见着PCIex4M.2SSD插槽了（官方介绍中仅稍有提及这是个PCIe4.0插槽）。再下方暗藏的，是Z芯片组本体，这个需待其余部分散热装甲一同卸下后才可见真颜。
背面的钽电容与M.2插槽
随后可卸下散热背板，连带可见的是长条散热垫。值得一提的是，有一个M.2插槽就位于主板背面。
接着就能将正面的散热装甲完全体，带着散热管一同取下了。正面除了Z芯片组本身的散热硅脂，VRM散热片接触面用的是导热垫（宣称效率是7.5W/mK）。
CPU供电的DrMOS、电感、电容
取下散热装甲后，值得深究的自然就是传说中的8相直出式数字供电了。覆盖在散热装甲之下的这些是DrMOS（一种集成了MOSFET及其driver的器件，提供紧凑以及更高效的能量变换解决方案，在以高输出电流进行高频率能量转换方面有优势），型号ISL99——这应该是算是一款DrMOS明星产品了，来自瑞萨（下属Intersil）。值得一提的是，SmartPowerStage是其特性之一。
这种供电设计+钽电容阵列，很大程度上是为超频和重度负载的动态响应和稳定性做准备的。
有1相是核显供电
除了8相供电，数一数上方实际上还多出一相——这应该是针对核显部分的。其上标的是SiCa，这是Vishay的方案，单项最高50A持续输出。
PWM控制器位于偏右上的位置，型号为ISL，这也是现在的主板还算常见的方案，同样来自瑞萨。实际在VRM附近还有一颗单独的SiCa，这可能是ISL的第三路控制。
其余供电相关的芯片和被动器件这里就不再深入了，这块主板的主要亮点即上述部分。其上DrMOS和钽电容，都还是很能体现技嘉ZIAORUSULTRA作为旗舰的诚意的。
除了供电之外再来看看主板上的其他主要用料情况。首先当然是在揭开M.2散热片以后位于最下方的IntelZ芯片组，毕竟是此系主板的核心部分。
上图左边这颗应该就是BIOSFlash芯片：Winbond25QJVEQMBitSPIFlash。
又一颗Flash（MXICMX25LE）？
这颗则是技嘉在宣传中提到的来自螃蟹的ALC-VB“高保真音频芯片”，这是个音频CODEC——AORUS在音频宣传上喜欢说针对游戏的“专业级音频优化”，ALC-VB是其中的组成部分。当然整体系统其实还包括了特制的电容器，旁边就有尼吉康的铝电解电容（技嘉一直也有采用尼吉康的导电性高分子铝固体电解电容器的传统），这种金色的电容器是尼吉康的定制款。值得一提的是，ADC部分也着力于游戏，这部分考虑的是在游戏直播时，让你的声音更清晰。
另外，融入的所谓SmartHeadphoneAmp技术主体上是自动检测头戴式音频设备的阻抗，一定程度避免音量过低、爆音或者失真等。这颗CODEC在动态范围、噪声级、总谐波失真方面标定的参数还是比较亮眼的。不过其实这类芯片十分考验系统设计功力，因为它对电磁干扰之类的问题十分敏感，所以还是要看它在整个系统中的具体表现。
上面这两张图，其中一颗ITEITE是个SuperI/O控制器，这应该是做I/O控制的，另外还有一颗ITEXQN，主要功能应该是协作完成风扇控制、温度监控等。
其中三个风扇插座
顺带一提，主板上布局了4颗温度传感器，和4个风扇插座。所有风扇插座都支持混合动力技术，可由用户自定义风扇与传感器的互动设置——也就是所谓的SmartFan5技术。
在ZPCH芯片旁边有一颗IDT6V4，技嘉
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