发布时间:2024/3/11 17:06:20   点击数:

锐龙5000系列怎么选十代CPUZEN2

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今晚,AMD发售了ZEN3架构的系列锐龙处理器,很感慨的是继续延用了AM4接口。XB甚至X和B的芯片组主板都可以继续使用,但是芯片组的主板想要搭载到系列处理器必须要更新BIOS,而这个BIOS据小道消息预计是在明年的1月份发布。芯片组则可以直接搭载使用,无需更新。ZEN3的提升在性能上AMD号称ZEN3架构对比上代Zen2,IPC提升了19%。提升的这部分来自于缓存、分支预测器、执行引擎等联合带来的提升。Zen3架构减少了加速核心与缓存通信带来的延迟,使每个核心可直接访问的L3缓存增加了一倍,浮点性能大涨了50%。ZEN3性能如何?单从PPT来看现在IPC已经比10代高的多了,最便宜的X多核性能也不见得会比差,而看X则是最值得买的了,ipc提升这么大睿频还这么高,涨幅还是最低的不过毕竟是PPT所以无论怎么说还是测试之后再下定论比较好。测试AMD的主板我选择的是ASRockBMSteelLegend有10相Dr.Mos供电和2.5GHz网卡,Intel的则是从我之前跑过的一些分里找出来的。测试配置10相供电,Dr.MOS这个价位少有的8+4pin供电PWM是UP+2,倍相器是UPR,倍相供电总计2*4,加上2个SOC供电SIC,10相供电等于8倍相+2SOC。在mos块附有大面积的散热装甲,I/O接口部分的钢铁传奇标志及侧翼处都配有RGB透光。散热装甲RGB展示USB3.2Gen2x1USB3.2Gen2Type-Cx1USB3.2Gen1x4USB2.0x2PS/2x1双十一期间这块板子售价元,在这个价位还搭配了2.5GHz的网卡,属实觉得有点“赚”,型号是螃蟹的RTLBG。搭配的散热是九州风神新出的ASPlus,号称小阿萨辛。ASPlus的高度和阿萨辛几乎一致,不过是单塔双风扇的设计,5根纯铜热管散热阵列,这或许就是号称小阿萨辛的原因吧,但是小阿萨辛的鳍片和热管之间不是回流焊的工艺,是镀镍穿Fin鳍片的方式,毕竟价钱相差了一倍还有余。ASPlus搭配的风扇和阿萨辛3一样都是TFS风扇,是一出一进设计。虽然单塔的设计让散热效果有所下降,不过散热效能还是非常不错,能够压制住W功耗的CPU,而且对空间的需求更低了,不会卡到或顶着比较高的内存了。另外ASPlus的顶部配备RGB,还支持使用控制器设置。金士顿A2000GB,这是我一直用的M,2,是目前性价比较高的NVMeSSD镁光3DTLC颗粒搭配慧荣SMEN主控的组合设计。官方还附赠一个TT的散热马甲,不过本身的温度就已经很低了,其实用的意义也不是很大。我搭载使用的电源是威刚XPGCRG。通过80plus金牌认证,隶属于威刚的高端产品线,十年保修,主动式PFC,半桥LLC谐振,同步整流设计,配备DC-DC模式和全日系℃电容。+12V单路输出达70.8A,就是W功率,保证我在测试过程不出现什么问题。而14CM的短机身设计,对于小型机箱兼容性也不错。风扇支持智能风扇调速,日常半负载情况下,转速仅有rpm,噪音为11分贝。即使在满载情况下,转速自动提升到rpm,噪音也只有24分贝左右。基准测试对比在这里以CPU在各个软件的基准性能测试得分作为对比,测试项目包括CinbenchR15单线程/多线程、CinbenchR20单线程/多线程、CPU-Z单线程/多线程、鲁大师CPU得分以及V-rayBenchmark五个项目。具体成绩见下表,表中所列成绩均为CPU单项得分,分数由低至高排列。实际频率频率没有任何调动或者超频,均在默认模式下进行。以CPU测试来看ZEN3是完胜的,IPC的提升造就了辉煌战绩。在售价对比上BMSteelLegend主板+AMD锐龙5X套包到手价是元,BMSteelLegend主板+AMD锐龙X套装的到手价是元,且都有晒单反50元E卡。从售价来看是提升了一些,但据说是为了清ZEN2的库存,清完库存再降价。主要还是AM4的接B这些主板预计的是明年1月份才会有支持的BIOS发布,差不多等等也降价了。那至于CPU怎么选购呢,性价比会决定一切,消费者完全可以用脚投票了。如果还非要说AMD和intel怎么选,amd打开文件夹都卡当然还是intel的好。


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